Spotkaj REA na Warsaw Pack 2027

Porozmawiajmy o znakowaniu opakowań, etykietowaniu i weryfikacji kodów. Opowiedz nam o swojej produkcji i omów możliwości doboru rozwiązania.

Rozmowa o Twojej aplikacji

Oznaczenia na każdym etapie pakowania

Projektujesz linię pakującą lub odpowiadasz za oznaczenia produktów? Porozmawiajmy o połączeniu danych, drukowania, etykietowania i kontroli jakości.

Spotkanie warto rozpocząć od konkretnego produktu: jego materiału, wymaganego oznaczenia, wydajności linii i warunków pracy.

Tematy spotkania

Zdjęcie produktu, przykład oznaczenia, wymagania odbiorcy oraz przybliżoną prędkość linii pomogą nam przygotować się do spotkania.

Program pokazów i lista prezentowanych urządzeń zostaną opublikowane po potwierdzeniu. Możliwość prób na Twoim materiale ustalimy indywidualnie.

Zaplanuj wizytę

13–15 kwietnia 2027
Ptak Warsaw Expo
Al. Katowicka 62
05-830 Nadarzyn

Zapraszamy na stoisko REA: Hala F, stoisko F2.39.

Rejestracja na targi odbywa się na stronie organizatora. Zgłoszenie spotkania z REA jest osobnym działaniem i nie zastępuje rejestracji wstępu.

Aktualne zasady udziału i informacje o wydarzeniu: oficjalna strona Warsaw Pack.

Spotkajmy się na targach

Wybierz preferowany dzień i opisz temat rozmowy. Termin spotkania potwierdzimy indywidualnie.

Warsaw Pack 2027
13–15 kwietnia 2027

W formularzu kontaktowym podaj nazwę targów, preferowany dzień oraz temat rozmowy. Nasz zespół potwierdzi dostępność i termin spotkania.

Im dokładniej opiszesz zastosowanie, tym lepiej przygotujemy się do rozmowy.

Poznaj rozwiązania przed wizytą

Technologie znakowania dobierane do produktu, materiału i warunków linii.

Automatyczne nanoszenie etykiet na produkty, kartony i jednostki logistyczne.

Certyfikowany Label Creator i cały proces tworzenia zgodnych oznaczeń.